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ETS-T50-W-ARGB

ETS-T50 ARGB是(shì)一(yī)款側吹式空(kōng&←$γ)冷(lěng)散熱(rè)器(qì),解熱(rè)能(ε∞ néng)力達230W+TDP,并支持Addressable RGB主闆同步控≥✘₩制(zhì)功能(néng)。配備專利導風(fēng)罩,可‌✘< (kě)以調整風(fēng)流方向,提升系統散熱(rè);再搭配高(¥✘gāo)壓扇葉設計(jì)的(de)風(fēn∏ ≤g)扇可(kě)産生(shēng)強力風(fēnε ≤g)流,幫助CPU快(kuài)速降溫。此外(wài),塔體(tǐ)導入了(£∑‍le)渦流産生(shēng)器(qì)設計(jì)(V≤π★✘GF)以及專利壓差效應設計(jì)(PDF),增加氣流的(de)流₹₹∞動并提升散熱(rè)效果。 不(bù)僅如(rú) ×此,ETS-T50 ARGB還(hái)具有(yǒu)即插即用(yòng)的( ±∏'de)功能(néng),簡單連接PWM接頭即可(kě)展現(xiàn)<♦∑炫麗(lì)燈效。
零售價
産品價格
350.0
市(shì)場(chǎng)價
浏覽量:
1000
産品編号
産品總尺寸:
138.7(L) x 112.5(W) x 1♣♠ ≥60(H) mm "§♠ mm
熱(rè)導管:
5 x Ø6 mm
熱(rè)阻值:
風(fēng)扇轉速:
PWM
LED燈:
有(yǒu)
數(shù)量
-
+
庫存:
0
關鍵詞:
RGB
高(gāo)壓扇
多(duō)重專利
暫時(shí)無貨
1
産品描述
産品參數(shù)

★幻彩Addressable RGB風(fēng)扇可(kě)提供"₹1680萬種 多(duō)變的(de)燈型σ₽♦效果

★幻彩Addressable RGB主闆燈型同步控制(zhì)

可(kě)同步于Addressable RGB針腳定義主'β闆(RGB針 腳定義為(wèi):+5V/D/-/G),并透γ§過ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, ←εMSI Mystic Light Sync 和(hé)♠↕πASRock Polychrome來(lái)控制(zhì≈✔')燈型

即插即用(yòng)享有(yǒu)Addressable♣•λ  RGB幻彩燈型 

玩(wán)家(jiā)隻需連接PWM接頭即可(kě)享有(yǒu)A ∑♦<ddressable RGB 幻彩跑馬的(α♣•$de)燈型效果,不(bù)需透過軟件(ji↕πàn)或者燈色控制(zhì)器(qì)

★高(gāo)風(fēng)壓技(jì)術(shù)

扇葉造型與角度皆透過精密計(jì)算(s↑☆✔€uàn)及 實驗所得(de)的(de)高(gāo)壓葉片設計(jì),運轉時($γ•shí) 能(néng)使風(fēng)流有(yǒu)效集中至γδ¥風(fēng)扇中心,進 而創造出極高(₹£αgāo)的(de)風(fēng)壓與風(fēng)量,配合 磁力氣旋軸↕π☆承特性,并不(bù)減其傑出 的(de)低(dī)噪音(yīn)特性

★專利可(kě)360度旋轉扇葉的(de)導風(fēng)罩

可(kě)輕松調整風(fēng)流方向,使CPU所産生(sh'§ēng)之 廢熱(rè)直接藉由導風(f•←→φēng)罩導引至機(jī)殼後置風(fēng) 扇區(qū)(專利号: 20∑≥β$1620338153.1、M523895)

★專利壓差效應

利用(yòng)流體(tǐ)力學的(de)原理(lǐ),空(kō∞β‍ng)氣從(cóng)高(gāo)風(fēnλ• g)壓往低(dī)風(fēng)壓區(qū)流動 ,風(f®♣±‍ēng)壓差異擠壓氣流,使氣流快(kuài)速穿過鳍片中間(jiān)的(d↔<e)圓 錐形隧道(dào),帶動高(gāo)壓器(qì)周圍∞§γ更多(duō)的(de)空(kōng)氣進入錐≈λ¶形隧道(dào) 。壓差效應設計(jì)專•↓利,可(kě)以幫助鳍片增加15%以上(shàng)¶σφ 的(de)氣流,提高(gāo)冷(lěng)卻效能(néng)(專利号:  γ☆®201630136291.7、 D178215、US D81957♥±‌→8 S)

★渦流産生(shēng)器(qì) 

安耐美(měi)渦流産生(shēng)器(qì),将鳍片做•✔₩(zuò)出特殊小(xiǎo)翼結構,産生(shēng)渦流通(tōng)過熱≈☆(rè)導管後方無風(fēng)區(qū),順勢帶走多(duō) 餘廢熱(rè ₹),有(yǒu)效增加散熱(rè)器(qì)散熱(rè)效能(néng↓♥®)

★真空(kōng)效應設計(jì)

塔身(shēn)兩旁封閉結構形成的(de)真空(kōng)效應帶,不‌↕(bù)僅減少(shǎo)漏風(fēng),加快(kuài)冷("÷lěng)風(fēng)排熱(rè)效率, 更因真空(kōng)效≈∞應産生(shēng)高(gāo) 低(dī)壓差異,引入散熱α>™(rè)塔更多(duō)氣流,強化(huà)整體(tǐ)的(dσβ×πe)散熱(rè)效率。

★熱(rè)管直觸導熱(rè)

散熱(rè)底座導入熱(rè)管直觸工(gōng)法,直接吸收CPU✘​$÷熱(rè)源,迅 速的(de)傳導到(dào)§☆•散熱(rè)鳍片上(shàng),有(yǒu)效壓制 £☆(zhì)CPU 自(zì)動超頻(pín)産生(shēng) Ω≈÷↔瞬間(jiān)大(dà)量廢熱(rè),确保CPU長(cháng)期穩定運₽≤作(zuò)

非對(duì)稱式熱(rè)導管設計(jì),使風‍≈"(fēng)扇前方讓出更多(duō)空(kōng)間(jiān),輕松安裝高(€• €gāo)階加大(dà)型內(nèi)存,提高(gāo)內(nèi<₩)存的(de)兼容性

 

未找到(dào)相(xiàng)應參數(shù)組,請(qǐng)于$₩✘後台屬性模闆中添加
上(shàng)一(yī)個(gè)
下(xià)一(yī)個(gè)

相(xiàng)關文(wén)件(jiànσφπ")

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